芯片软封装（帮定英译bonding，即芯片覆膜技术）与塑封芯片较之，采用裸片帮定最大优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%；并简化线路板及贴片工艺；具有良好的防水、防潮、防氧化、防静电、防物理磨损、防微酸腐蚀特性；在抗震、抗切、抗T型剥离方面表现尤为突出；对产品的绝对保密要求更是众多厂家的首选。青岛广兰电子有限公司于九八年进入北方市场，专业从事芯片帮定,具有独立法人和一般纳税人资格以及十多年的帮定经验。有十五台...... 更多介绍>>